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英特爾®Edison 計算模塊

Intel® Edison Compute Module

貨號 102990283
售價 2,043.95 (未稅)
含營業稅 2,146.15
廠商庫存 0

原始網址: https://www.seeedstudio.com/Intel%C2%AE-Edison-Compute-Module-p-2603.html

描述

英特爾®Edison 開發平台正在降低可穿戴設備和物聯網技術領域的壁壘。


特徵

  • 採用 22 納米英特爾®SoC,包括雙核,雙線程 500MHz 的 Intel®Atom™CPU 和 100 MHz 的 32 位英特爾®Quark™微控制器。它支持 40 個 GPIO,包括 1GB LPDDR3,4GB EMMC,以及比郵票稍大的模塊上的雙頻 Wi-Fi 和 BTLE。

  • 英特爾 Edison 模塊最初將支持 Arduino *和 C / C ++ 的開發,隨後將在不久的將來提供 Node.JS,Python,RTOS 和可視化編程支持。

  • 它包括設備到設備和設備到雲的連接框架,以實現跨設備通信和基於雲的多租戶時間序列分析服務。


規範

物理學
構成因素具有 70 針連接器的電路板
外形尺寸 32.5×25.0×3.9 毫米
工作溫度 0 至 40 攝氏度
連接器 Hirose DF40 系列
(堆疊高度為 1.5mm,2.0mm 或 3.0mm)
記憶
最大內存大小 4GB
內存類型 DDR3,Nand Flash
物理添加。分機。 32 位
DIMM 數量 0
ECC 內存支持: 沒有
外部接口
SD 卡 1 接口
UART 2 個控制器
I2C 2 個控制器
SPI 1 個 2 芯片選擇控制器
I2S 1 控制器
GPIO 另外 12 個(帶 4 個 PWM 的)
USB 2.0 1 個 OTG 控制器
時鐘輸出 32 千赫,19.2 兆赫
愛迪生主要組成部分
系統芯片 22 納米的英特爾 SoC 包括:雙核,雙線程 500MHz 的英特爾凌動處理器和一個 100 兆赫的 32 位英特爾夸克微控制器
內存 1 GB LPDDR3 POP 內存
閃存存儲 4 GB eMMC
無線上網 Broadcom 43340 802.11 a / b / g / n
雙頻(2.4 和 5 GHz)
板載天線或外置天線 SKU 配置
藍牙 BT 4.0
功率
輸入 3.3V - 4.5V
產量 100ma @ 3.3V 和 100ma @ 1.8V
功率待機(無線電):13mW
待機(BT 4.0):21.5mW
待機(WiFi):35 mW
固件 + 軟件
CPU 操作系統 Yocto Linux v1.6
開發環境 Arduino IDE
Eclipse 支持:C,C ++ 和 Python
英特爾 XDK 支持:Node.JS 和 HTML5
MCU 操作系統 RTOS
開發環境 MCU SDK 和 IDE




技術細節

外形尺寸 135 毫米 x 80 毫米 x 35 毫米
重量 GW 79g
電池排除

零件清單

英特爾®Edison 計算模塊 1

學習

  • 英特爾®Edison 計算模塊

    創建原型並加快上市。利用這一尖端技術將您的想法變為現實,這些技術適用於各種原型項目和商業項目。

  • 英特爾®Edison 論壇

    在此討論英特爾®Edison。

  • 英特爾®Edison 開發板產品簡介

    本文檔介紹了英特爾®Edison 開發板的功能,優點和高級規範。

  • 軟件下載

    支持英特爾®主板和套件的產品亮點,特色內容,下載等

    Description

    The Intel® Edison development platform is bringing down barriers in the world of wearables and IoT technology. 


    FEATURES

    • Uses a 22nm Intel® SoC that includes a dual core, dual threaded Intel® Atom™ CPU at 500MHz and a 32-bit Intel® Quark™ microcontroller at 100 MHz.  It supports 40 GPIOs and includes 1GB LPDDR3, 4 GB EMMC, and dual-band WiFi and BTLE on a module slightly larger than a postage stamp.

    • The Intel Edison module will initially support development with Arduino* and C/C++, followed by Node.JS, Python, RTOS, and Visual Programming support in the near future.

    • It includes a device-to-device and device-to-cloud connectivity framework to enable cross-device communication and a cloud-based, multi-tenant, time-series analytics service.


    SPECIFICATION

    Physica
    Form factor Board with 70-pin connector
    Dimensions 32.5 x 25.0 x 3.9 mm
    Operating temperature 0 to 40 degC
    Connector Hirose DF40 Series
    (1.5mm, 2.0mm, or 3.0mm stack height)
    Memory
    Max Memory size 4GB
    Memory type DDR3, Nand Flash
    Physical add. Ext. 32-bit
    # of DIMMs 0
    ECC Memory supported:  NO
    External Interfaces
    SD Card 1 Interface
    UART 2 Controllers
    I2C 2 Controllers
    SPI 1 Controller with 2 chip selects
    I2S 1 Controller
    GPIO Additional 12 (with 4 capable of PWM)
    USB 2.0 1 OTG Controller
    Clock Output 32 KHz, 19.2 MHz
    Major Edison Components
    SoC 22nm Intel SoC includes: a dual core, dual threaded Intel Atom CPU at 500MHz, and a 32-bit Intel Quark microcontroller at 100 MHz
    RAM 1 GB LPDDR3 POP memory
    Flash Storage 4 GB eMMC
    WiFi Broadcom 43340 802.11 a/b/g/n
    Dual-band (2.4 and 5 GHz)
    On board antenna or external antenna SKU configurations
    Bluetooth BT 4.0
    Power
    Input 3.3V – 4.5V
    Output 100ma @3.3V and 100ma @ 1.8V
    Power Standby (No radios): 13mW
    Standby (BT 4.0): 21.5mW
    Standby (WiFi): 35 mW
    Firmware + Software
    CPU OS Yocto Linux v1.6
    Development Environments Arduino IDE
    Eclipse supporting: C, C++ & Python
    Intel XDK supporting: Node.JS & HTML5
    MCU OS RTOS
    Development Environments MCU SDK and IDE




    Technical Details

    Dimensions 135mm x 80mm x 35mm
    Weight G.W 79g    
    Battery Exclude

    Part List

    Intel® Edison Compute Module 1